硅油是液態(tài)的聚有機硅氧烷，具有優(yōu)異的耐高低溫性能、化學穩(wěn)定性、耐剪切、黏溫特性和很高的壓縮率。以硅油為基礎制造的減振產(chǎn)品廣泛應用于電子電氣設備、高樓、橋梁以及武器平臺上，國外已經(jīng)申請了大量的相關專利，而國內(nèi)這方面的研究仍較少。

     硅油基阻尼液減振在很寬的溫度和頻率范圍內(nèi)阻尼性能穩(wěn)定，這要求硅油具有較小的黏溫系數(shù)。為了進一步提高硅油的阻尼性能，往往需要加入一定量的填料增粘，所加填料要求在硅油中長期保持不沉降，且要求阻尼液的黏度在一定剪切速率范圍內(nèi)變化小。

    甲基硅油隨著溫度的升高，黏度高的甲基硅油的黏度變化系數(shù)隨著黏度的增大而升高相符。另外，隨著溫度的升高，甲基硅油的黏度在低溫段的變化較大，而在高溫段變化越來越小。因此，甲基硅油是適于在較高溫度下使用的阻尼材料。 甲基硅油的摩爾質(zhì)量及其分布對其黏溫性能的影響。甲基硅油的黏溫系數(shù)不一定隨著黏度的升高而變大，當甲基硅油的黏溫系數(shù)相同時，黏度高的硅油，其摩爾質(zhì)量的分布就寬。甲基硅油黏溫系數(shù)隨著摩爾質(zhì)量的升高而變大是矛盾的，但實際上由于一般的甲基硅油的摩爾質(zhì)量有一定的分布，是多分散性的,這表明黏溫系數(shù)和摩爾質(zhì)量的分布也有關，但黏溫系數(shù)和摩爾質(zhì)量分布的關系還需進一步研究。因此，可以用不同黏度甲基硅油配制出黏溫系數(shù)較低的所需黏度甲基硅油根據(jù)不同的比例配比作為阻尼液的基礎油。

    為了進一步提高阻尼液的減振性能，需向甲基硅油中加入一定量的增粘填料。常用的填料有碳酸鈣、硅藻土、白炭黑和聚甲基倍半硅氧烷粉末等。關于非硅系列填料對阻尼液增粘作用，超細碳酸鈣對甲基硅油的增粘效果最好，這與超細碳酸鈣的比表面積大密切相關。但即使采用超細碳酸鈣作增粘劑，當放置時間超過60天后，仍出現(xiàn)甲基硅油析出分層現(xiàn)象，因此此類填料均不是最適合為硅油增粘。